韓国のサムスン電子は８日、横浜市・みなとみらい地区に設立した研究拠点「Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｐａｃｋａｇｅ　Ｌａｂ（ＡＰＬ）」の開所式を開いた。人工知能（ＡＩ）や高速通信向けの半導体製造技術の開発を目指す。日韓の企業と技術者が、ＡＩ向けの先端半導体に関する共同研究をしており、経済産業省は半導体の国内製造技術の底上げにつながると見ている。

　◇２０２８年までに２００億円の資金提供

　開所式には、代表理事を務めるサムスン半導体部門トップの全永鉉（チョンヨンヒョン）副会長らが姿を見せた。

　ＡＰＬでは、高性能な半導体パッケージの開発を進める。サムスン電子が世界で高いシェアを誇るメモリー半導体などの自社の製造技術と、日本企業が強みを持つ、半導体の素材や装置に関する技術を融合させて、電力消費などの負担を抑えながら処理能力を向上させたいとしている。

　この分野で先行する台湾の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などに追随していきたいという。

　ＡＰＬは今月、本格的な稼働を始めた。１００人近くの日韓の技術者が所属している。研究開発に協力する日系企業は、東京エレクトロンやイビデンなど５０社以上に上る。

　全氏は「ＡＰＬは韓国と日本の技術交流をさらに活性化させ、友好的な協力関係を強化する拠点として、両国ともに成長していく原動力となる」と話した。

　経産省は、先端半導体の国内製造技術を確保するため、ＡＰＬに対して半導体産業向けの基金から資金を提供。２０２８年までに最大２００億円が投じられる予定だ。【秋丸生帆】